‘设计规范’ 分类的存档

• 做PCB每个人都需要一个流程

  日期：2010.07.22 | 分类：设计规范 | 评论数：2

  对于每一个PCB设计者来说，提起流程可能既熟悉又陌生，熟悉的是谁都曾经了解过，遵循过，陌生的是对于做了很多年PCB的熟手来说，流程已经慢慢淡化，可能已经不存在什么流程了！
  那么我们首先来看看流程的定义，简单说，流程就是做事的顺序，说复杂点，根据维基百科的定义，-流程-指为了在相同的条件下得到同样的结果而采取的一系列特定的行动和指令。对于PCB设计者来说流程意味着每次在相同的设计前提下为了得到电气性能一致；可制造性良好的PCB板而采取的一系列需要遵循的设计步骤和规范。

• pcb check list（PCB设计检查项目）

  日期：2010.04.16 | 分类：设计规范 | 评论数：3

  pcb check list PCB设计检查项目 涉及RF BB 数字 模拟等

• ESD静电问题终极解决方案（转）

  日期：2010.04.09 | 分类：设计规范 | 评论数：2

  最近在工作中也碰到了静电不过的问题，本来想就此方面总结一些经验，但是搜索了下，发现有很多地方都转过这一篇文章，而且写得不错，就不再动笔了，转文章主要是针对关注本博客的，又不善于搜索的读者，如果你已经看过这篇文章，那可以忽略此文！
  静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电 ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。

• SMT设计上的重点(转)

  日期：2010.01.28 | 分类：设计规范 | 评论数：0

  写在前面：这两天比较忙，忙着搬家，所以就发几篇“转”的文章，所谓“转”的文章其实是平时搜集整理的一些网上公开的资料，旨在与本行业内的朋友分享知识，所以我觉得转来也没有什么问题，可能详细的来源也找不到了，因为经历了很久，如果作者看到了，那么请联系我，我会注明的！

  （一）SMT 工艺PCB 布局设计注意点参考建议
  注意点—1：
  基板上必备的设计内容
  1.基板上必须具备有MARK点，通常采用方形或圆形设计。直径/边长在0.8mm-1.2mm使用较多。
  2.MARK点通常设计为对角线。

• 波峰焊与回流焊中的建库规范-个人整理

  日期：2010.01.19 | 分类：设计规范 | 评论数：12

  这两天发博主题是建库，昨天的博文：PADS中秒杀建库的方法中举了个QFN (Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)例子，引起读者对建库时引脚大小到底该怎样处理的热烈讨论。今天就把我在过去我在工作中对于各种封装的处理整理发文，为刚进入本行业或者对此方面也有疑惑的从业者提供参考！

  另外我按以下所列规范搜集整理了一份完整的库（适用pads2005sp2），如果有人想要，可以在此文后面留言，并留下自己邮箱，我会统一发给大家！

• 针对硬板PCB的可制造性（DFM）分析

  日期：2010.01.12 | 分类：设计规范 | 评论数：0

  在PCB设计中有个很重要的方面需要关注，就是DFM（design for manufacture）可制造性设计。
  今天我就以一些实际遇到的问题来说明DFM的重要性（主要针对硬板）：