• 波峰焊与回流焊中的建库规范-个人整理

    日期：2010.01.19 | 分类：设计规范 | 标签： ,

    这两天发博主题是建库，昨天的博文：PADS中秒杀建库的方法中举了个QFN (Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)例子，引起读者对建库时引脚大小到底该怎样处理的热烈讨论。今天就把我在过去我在工作中对于各种封装的处理整理发文，为刚进入本行业或者对此方面也有疑惑的从业者提供参考！

    另外我按以下所列规范搜集整理了一份完整的库（适用pads2005sp2），如果有人想要，可以在此文后面留言，并留下自己邮箱，我会统一发给大家！

    1. 生产工艺与器件封装库的关系（单位：mm）

    封装库工艺分类 细分类 孔大小（在管脚基础上） 盘大小（在孔基础上） 主焊层 钢网层
    贴片/回流焊 有 有
    贴片/波峰焊 有 库中有，板不出钢网数据
    插件/回流焊 +0.15~0.2 +0.3~0.4 有 有
    插件/波峰焊/多层板 自插（管脚一般为0.6~0.8） +0.5 +0.6以上（特殊+0.5） 有 无
    手插 +0.3~0.4（特殊+0.2） +0.6以上（特殊+0.5）
    方形管脚 对角尺寸+0.2 +0.6以上（特殊+0.5）
    插件/波峰焊/单面板 与上面一样 与上面一样 孔大小X2

    同时保证盘环宽0.5以上

    		 有 无
    ACF工艺（适用FPC板） 内缩或外缩0.15整排开窗 无
    Hot Bar工艺

    （适用FPC板）

    		 内缩或外缩0.15整排开窗 有
    金手指（适用FPC板） 与规格书提供的尺寸值一致即可 整排开窗 无

    2. 回流焊焊盘的脚跟（内端）、脚尖（外端）、侧面值（单位：mm）：

    器件管脚类型 脚跟（内端） 脚尖（外端） 侧面
    大欧翼型 +0.5 +0.5~0.6
    手机类贴片、手机类连接器、小鸥翼型、 +0.1 +0.2~0.3
    大QFN及类似器件 +0 +0.4~0.5
    小QFN及类似器件 +0 +0.2~0.25
    大QFN外侧面无上锡 +0 +0.3
    小QFN外侧面无上锡 +0 +0.1~0.2
    小Chip 一般做与器件宽度一样
    二极管、胆电容等类似器件 +0.2（即单边大0.1）（大于0.2器件容易飘移）
    热压器件（金手指） +0 +0.6~1.0

    3. 波峰焊焊盘的脚跟（内端）、脚尖（外端）、侧面值（单位：mm）：

    器件管脚类型 脚跟（内端） 脚尖（外端） 侧面
    Chip件(＞0603) 焊盘的内间距为L/2， +0.9 与器件等宽，小于1.0的为1.0
    SOP(pitch＞0.65) +0.5～0.6 L2=0.8～1.2mm（当H≥1.6mm时，取最大值） P≤1.0时，W=W0；

    当P≥1.27时，W=1.2W0；
    QFP(pitch＞0.65) +0.5～0.6 L2=1.0～1.5mm（当H≥1.6mm时，取最大值） P≤1.0时，W=W0；

    当P≥1.27时，W=1.2W0；
    MELF、SOD（二极管） +0.5 +0.9
    SOT23 +0.4~0.5 +0.5 +0.6（即单边大0.3）
    SOT23以外的其它元件的焊盘 +0.4~0.5 +0.4~0.5

    4. IC类回流焊盘宽度：

    焊盘间距（PITCH） 推荐建库焊盘宽度 最大允许建库焊盘宽度
    0.4mm 0.2mm 0.2mm
    0.5mm 0.25mm/0.28mm 0.3mm
    0.635mm及0.65mm 0.35mm 0.4mm
    0.8mm 0.4mm/0.45mm/0.5mm 0.55mm

    5. BGA焊盘大小：

    器件间距（mm） 焊球标称尺寸（mm） 建库焊盘大小（mm）
    1.5, 1.27 0.75 0.65
    1.0 0.60 0.50
    1.0, 0.8 0.50 0.45
    1.0, 0.8, 0.75 0.45 0.4
    0.80, 0.75, 0.65 0.40 0.35
    0.8, 0.75, 0.65, 0.50 0.30 0.3、0.27
    0.40 0.25
    0.30 0.20
    0.25 0.15

    0.5pitch的BGA，当其阵列≥4х4时，焊盘需要按0.27mm建。

    6. 不适合波峰的器件类型：

    BGA、LCC、PLCC、QFN、SOJ、SON、贴片铝电解电容、贴片OSC、MLD、排阻、贴片LED、小于0603的Chip件、脚间距≤0.65的IC。

    7.盘宽≤0.3mm，采用椭圆盘。

    8.Pitch≤0.8mm的BGA，阻焊与焊盘建一样大。

    9.器件的NP定位孔：规格书最大值+0.05mm（精定位）

    规格书定位柱直径的最大值+0.1mm或按规格书定位柱直径的正常值+0.15~0.2mm计算。（粗定位）

    10.热焊盘与引脚焊盘的边缘距离必须≥0.25mm。

    11. 器件建库方向：

    • 标准封装左上脚为1脚。
    • 编带朝左的方向。

    12.器件原点，一般为器件的中心。

    13.公制1005以下的Chip件，Place Bound Top单边往外扩0.15mm，其余外扩0.2mm。

    14.丝印线宽≥0.15mm，丝印离焊盘≥0.15mm，丝印高≥1mm，丝印宽≥0.8mm。

    15.器件标识：    标示极性标识。

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